50億！中關村第三代半導體産業政策正式發布，推動5G融合發展
8月24日，中關村第三代半導體産業政策發布會暨第八屆中國創新創業大賽北京賽區電子(zǐ)信息行業賽（5G引領、第三代半導體支撐）頒獎盛典于北京臨空皇冠假日酒店舉行。
發布會得到了各級領導的(de)高(gāo)度重視(shì)和(hé)大力支持，中關村科技園區管委會黨組副書記、主任翟立新，順義區委副書記、區長(cháng)孫軍民，中關村管委會副巡視(shì)員劉航，順義區委常委、副區長(cháng)支現偉出席并緻辭，億歐作為(wèi)本次發布會支持媒體出席報道(dào)。
促第三代半導體産業發展，中關村發布《若幹措施》政策指導。
中關村示範區作為(wèi)我國半導體領域創新資源最為(wèi)集中的(de)區域之一(yī)，具備發展第三代半導體等前沿半導體産業的(de)科研基礎和(hé)先發優勢，目前已經實現襯底、外延、器件、模組、設備和(hé)材料等全産業鏈的(de)布局，并且在順義園形成了一(yī)定的(de)集群效應。但是目前仍然存在産業剛剛起步，科技成果轉化落地(dì)難，産業配套不足，市場需要培育等瓶頸。
大會上，由中關村科技園區、順義區人民政府聯合制定的(de)《關于促進中關村順義園第三代半導體等前沿半導體産業創新發展的(de)若幹措施》（簡稱《若幹措施》）正式發布。明确了重點發展基于碳化矽、氮化镓、氧化镓、金剛石等（超）寬禁帶半導體材料和(hé)碳納米管等前沿材料的(de)半導體産業。同時分别從17個方面，針對第三代半導體在設計、工藝、器件、材料、裝備、測試、運用等全産業鏈建設等環節給出了指導。
中關村管委會主任翟立新表示，5G和(hé)第三代半導體是代表未來發展方向的(de)新一(yī)代網絡基礎設施和(hé)半導體技術，也是有望引發産業變革的(de)颠覆性技術。中關村順義園已基本形成了第三代半導體的(de)全産業鏈布局。《若幹措施》的(de)正式發布将為(wèi)從事第三代半導體産業創新企業營造更加良好的(de)發展環境。
中關村管委會副巡視(shì)員劉航主要從四大方面對《若幹措施》具體內(nèi)容進行了介紹：一(yī)是降低(dī)企業生産經營成本，包括研發投入資助、成果轉化及産業化資助、科研成果補貼、首購首用獎勵等措施，鼓勵企業自(zì)主創新；二是通過高(gāo)層次人才獎勵、購房租房補貼等措施，吸引産業高(gāo)級人才；三是通過支持企業上市、融資貸款補貼等措施，提高(gāo)企業上市積極性；四是通過支持搭建公共服務平台、孵化器、組建成果轉化基金等措施，完善前沿半導體産業生态。
《若幹措施》顯示，為(wèi)支持第三代半導體等前沿半導體設計企業研發創新，可(kě)根據上一(yī)年(nián)器件驗證流片或掩膜版制作等實際發生的(de)費用，給予最高(gāo)不超過2000萬元的(de)資金支持。同時，《若幹措施》也為(wèi)支持前沿半導體先進工藝成果轉化和(hé)産業化、前沿半導體領域發明專利布局、産業協同創新平台建設、新産品示範應用、頂級人才和(hé)創業人才吸引、高(gāo)精尖項目落地(dì)等安排了相關資金支持。
此外，《若幹措施》還将支持組建第三代半導體成果轉化基金。将發揮北京市科技創新基金作用，加強與知名投資機構、高(gāo)校院所等主體合作，吸引社會資本設立成果轉化子(zǐ)基金，重點投向第三代半導體等前沿半導體企業和(hé)成果轉化項目。
順義區委常委、副區長(cháng)支現偉分别從7+3共十個方面介紹了順義區發展環境及第三代半導體産業發展情況。他指出，順義區發展第三代半導體産業有着堅實産業和(hé)配套資源，希望更多優秀的(de)創新創業項目來此落戶。
據透露，目前順義區已經啓動了20萬平米的(de)第三代等先進半導體産業标準化廠房試點工作，通過建設非盈利性标準化廠房和(hé)提供高(gāo)标準配套服務，切實解決産業項目落地(dì)難、落地(dì)貴、落地(dì)慢等痛點；與此同時，總規模50億元的(de)北京市順義區第三代半導體産業投資基金正在策劃設立中。
政策發布會後還舉行了第八屆中國創新創業大賽北京賽區電子(zǐ)信息行業賽頒獎盛典。曆時三個多月的(de)項目征集，共收到230家企業報名參賽，經過層層評審，最終決出一(yī)等獎1名、二等獎2名、三等獎3名。發布會上，中關村順義園依托賽事平台積極開展落地(dì)對接與招商工作，現場與京微齊力（北京）科技有限公司、北京藝芯科技有限公司等4個優秀項目現場簽約，促進大賽優秀項目落地(dì)。
5G引領信息産業智能化融合發展，第三代半導體是核心支撐。
目前，以人工智能、雲計算、大數據、物聯網等為(wèi)代表的(de)新一(yī)代信息技術正在加速發展，我們正處在一(yī)個信息化與智能化交集的(de)時代。 尤其是伴随着2019年(nián)5G商用建設的(de)迅速鋪展開來，5G技術所帶來的(de)信息産業融合發展熱潮進一(yī)步升溫。
未來，以IoT、人工智能、雲計算、大數據等技術融合發展為(wèi)代表的(de)智能化信息産業發展正成為(wèi)時代發展的(de)必然趨勢。為(wèi)了讓第三代半導體産業更好地(dì)服務先進科技，推進與5G等新興産業深度融合。本次發布會同時還舉辦了“5G創新者峰會”，圍繞5G網絡布置，重點應用，基站設備，射頻芯片、基礎材料等關鍵技術領域進行産業和(hé)資本的(de)探讨。活動邀請了大唐移動、中興通訊、中科晶上等技術專家，圍繞5G以及第三代半導體産業發展做(zuò)了精彩的(de)主題分享。
中興通訊射頻功放平台總工劉建利發表了以《5G網絡發展與基站産業鏈機遇》為(wèi)主題的(de)演講，其表示：“伴随着2018年(nián)底工信部正式發放5G頻譜，以及6月6日中國移動、中國電信、中國聯通以及中國廣電四家運營商正式獲得5G牌照，國內(nèi)5G商用進入快速發展的(de)基調已經明确。目前5G商用建設的(de)場景主要聚焦于5G三大場景中的(de)eMBB場景，而且商用環境已經成熟，并且以華為(wèi)、中興等為(wèi)代表的(de)通訊設備以及産品已經達到了全球領先的(de)高(gāo)度。隻是在底層材料、芯片、芯片加工設備與工具領域，我國仍然受制于國外廠商,卡脖子(zǐ)問題依然存在。”
由于5G超大帶寬的(de)要求，以及大量邊緣設備的(de)存在，在5G時代，基于光傳輸的(de)網絡容量将全面升級，接入網将從1G到向10G演進，城域網将從100G向1000G演進（當前為(wèi)40G），骨幹網将跨越40G，全面部署100G，配合持續的(de)網絡擴容，光設備将同步升級，相關的(de)網絡芯片以及終端芯片的(de)需求也将同步提升。劉建利表示：“55G将對産業鏈帶來較大沖擊，需要全産業鏈聯合技術創新，持續提升産品競争力，這其中擁有大量的(de)發展機遇。而卡脖子(zǐ)問題嚴重的(de)上遊基礎層領域，對于高(gāo)效率功放（GaN等）、PCB材料等需求将同步快速提升。”
目前，雖然計算機視(shì)覺、語音識别等智能化技術的(de)發展已經取得了重大的(de)突破，在一(yī)些B端場景也有了廣泛的(de)落地(dì)，但是其在手機終端上的(de)運用效果并不明顯，消費者對于AI的(de)感知也并不突出。中科晶上技術總監劉俊偉表示：“這主要是由于AI計算仍然需要大量的(de)算力，而目前的(de)手機能夠提供的(de)算力支撐依然有限。未來，通過5G提供的(de)高(gāo)速率通道(dào)，可(kě)以解決AI運用在端側執行困難的(de)問題，如(rú)占用存儲空間大、高(gāo)耗能等問題。通過5G網絡高(gāo)速率，能夠實現将雲端算力及存儲部署在邊緣端，可(kě)以實現對衆多的(de)AI、AR/VR應用以及視(shì)頻內(nèi)容進一(yī)步發展的(de)推動”。5G通訊将為(wèi)全社會産業發展以及智能化的(de)經濟建設帶來明顯的(de)拉動效果。
通訊技術發展從1G到4G，本質上其每一(yī)代的(de)發展所帶來的(de)變化并不多，但是從5G開始，移動通訊不僅打通了人與人之間高(gāo)效互聯的(de)瓶頸，而且更通過面向uRLLC、mMTC兩大場景的(de)技術實現了物與物之間的(de)互聯。面向未來，預計2025年(nián)将帶動總産出6.3萬億，經濟增加1.1萬億，就業機會400萬。5G通訊技術的(de)發展對于底層芯片、半導體技術的(de)需求将同步提升，而在核心技術國産化進程的(de)推動之下，以第三代半導體産業為(wèi)代表的(de)支撐性産業将迎來空前的(de)發展機遇。
